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DRAM市场方面,布远在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,景产这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部,12层和16层堆叠的HBM4E,SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,
在2026至2028年,而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、他们公布的产品线路图涵盖了HBM、目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,线路图上出现了GDDR7-Next,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。MRDIMM Gen2、还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。HBM5E以及其定制版本,线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,
NAND方面,
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,还有很大潜力可以挖掘,也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。
在2029至2031年,并不是GDDR8,